早期常用的有机光亮剂是二liu化碳衍生物等,也可以用土耳其红油、磺化蓖麻油等。硫1脲也可以与无机光亮剂混合使用。杂环化合物如联吡1啶、菲啰啉、1吩羧酸、嚣吡1啶磺酸等可用于无qing镀金的光亮剂,其用量在0.1~10g/L的范围。聚乙烯亚1胺(CH2CH2NH)nH不仅是镀银的光亮剂,也是镀金的光亮剂,用于镀金时,其n值为1~5。
有机磺酸盐也是镀金中可用的添加剂,如戊基磺酸、已基磺酸、庚基磺酸等直至十二烷基磺酸盐、环已基磺酸盐等,用量在0.1~5g/L和范围。
沉金厚度一般在0.025-0.1um之间。金应用于电路板表面处理,金的导电性强,防氧化性好,寿命长,而镀金板与沉金板根本的区别在于,镀金是硬金(耐磨),沉金是软金(不耐磨)。这其中的区别主要有以下几点:
1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金对于金的厚度比镀金要厚很多,沉金会呈金黄色,较镀金来说更黄(这是区分镀金和沉金的方法之一),镀金的会稍微发白(镍的颜色)。
2、沉金相对镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制,在陶瓷封装领域,希有金属回收电话号码,沉金会更好处理。
3、沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4、沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。
5、随着陶瓷线路板加工精度要求越来越高,像斯利通陶瓷线路板线/间距(L/S)分辨率可以达到20μm,镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金,所以不容易产成金丝短路。
6、沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
7、对于要求较高的板子,平整度要求要好,一般就采用沉金,沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。
这也是很少有客户会选择镀金的原因之一,沉金陶瓷高频板在通信领域被大范围应用,5G时代的到来,这一块的需求将会井喷。
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金是化学上稳定的金属,它具有接触电阻小和优良的钎焊性。还具有良好的装饰性、减磨性、耐蚀性、抗变色和抗高温氧化的能力,因为它的产量,所以在利用它时,要考虑如何以少的量来地发挥它的性质。
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